HSR技术

bergquist ＆nbsp; gap pad ＆nbsp; tgp hc5000（导热性有机硅片）IS＆nbsp; 柔软而兼容的间隙填充材料＆nbsp; with＆nbsp; 导热率为5.0 W/m-k。 ＆nbsp; 该材料提供出色的热＆nbsp; 性能＆nbsp; 在低压下，由于A＆nbsp; 唯一的填充软件包和低模子树脂＆nbsp; 配方。＆nbsp; 增强材料是理想的＆nbsp; 对于需要低压力的应用程序， 组件＆ [...]

bergquist Gap Pad TGP 5000是一种玻璃纤维增​​强的填充剂，并具有 ＆nbsp;高温电导率。该材料在维护＆nbsp; 弹性和合规性。玻璃纤维增​​强功能可轻松处理和转换， 添加了电隔离和电阻。双方固有的自然钉有助于应用程序＆nbsp; 并允许产品有效地填补空气间隙，从而增强整体热性能。顶部具有 ＆nbsp;减少钉子，以便于处理。 Bergquist GP5000S35＆nbsp;是高性能的理想选择 在低安装压力下的应用 [...]

Bergquist Sil Pad TSP Q2500是铝箔涂层的复合材料，两侧都用热和电气 导电SIL PAD橡胶。该材料是为需要最大热传输的那些应用而设计的。保证金：10px 5px;填充：0px;透明：左；颜色：＃686868;线高：40px;字体家庭：微软雅黑;字体大小：14px;背景色：#ffffff;>不需要电气隔离。BergquistQ Pad II是替换 [...]

Bergquist GP3000S30是一种软间隙填充材料 以3 w/m-k的热导率进行额定额定值。 该材料提供了非凡的热 由于AllNew 3 w/m-k填充软件包和低模数 树脂公式。它得到加强以增强 材料处理，穿刺，剪切和撕裂 电阻。它非常适合高性能， 通常使用 固定僵局或剪辑安装。 GAP PAD 3000S30保持一个符合良好但弹性 自然允许出色的接口 和湿法的特征，即使表面 具有高粗​​糙度和/或地形。 Gap Pad [...]

bergquist sil pad tsp ppk900，基于聚酯的，基于热电机的，导热的隔热材料 bergquist sil pad tsp ppk900被称为bergquist poly-pad k-4 bergquist poly-pad k-4是涂有聚酯树脂的膜的复合材料。 p样式=盒子尺寸：边框框;保证金：10px 5px;填充：0px;透明：左；颜色：＃686868;线高：40px;字体系列： ？？？？;字体大小： [...]