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E-Chuck载体的半自动薄晶片螺纹 细节
size>■主处理应用程序< /span> < /strong>
（1）PVD，CVD，等离子体蚀刻，离子束修剪（IBT）
（2）（2）（2）薄晶片，经wafers
（3）扁平玻璃
（4）微型领导
（5）3D IC织物包装，MCM，MCP
（6）软铜箔
（7）软膜
（8）OLED或触摸面板的真空层面
（9）形状加固载体（例如，4 wafer-on-on-on-6 e-chuck）< /span> < /span> < /span>
>＆nbsp; ＆nbsp; < Div> ◆其他e-chuck ＆nbsp; robot holder
（1）PVD，CVD，等离子体蚀刻，离子束修剪（IBT）
（2）（2）（2）薄晶片，经wafers
（3）扁平玻璃
（4）微型领导
（5）3D IC织物包装，MCM，MCP
（6）软铜箔
（7）软膜
（8）OLED或触摸面板的真空层面
（9）形状加固载体（例如，4 wafer-on-on-on-6 e-chuck）< /span> < /span> < /span>
>＆nbsp;
薄晶圆e-chuck载体：4,6,8,12英寸
＆nbsp;
semi-auto＆nbsp; thin Wafer 晶片e-chuck载体的螺纹
＆nbsp; ●[新版本] E-Chuck载体的半自动晶圆粘结
＆nbsp;
＆nbsp; ●[新版本] E-Chuck载体的半自动晶圆脱键
[新版本] Full-Auto＆nbsp; 薄晶片 e-chuck载体的晶圆螺纹
＆nbsp;
▲ v >薄晶片 e-e-chuck＆nbsp; palm holder
＆nbsp;
▲ e-e-chuck＆nbsp; 铜箔支架
＆nbsp;
*end
关于 Edragon Technology Corporation
业务类型:
制造商/工厂
国家/地区:
Hsinchu, 台湾
主要产品: Wafer Foundry, E-chuck, Electrostatic Chuck...
年总收入:
不提供
成立时间:
不提供
E-Chuck载体的半自动薄晶片螺纹 特征
|
Automation Grade |
Semi-Automatic |
|
Design Type |
Other |
|
Driven Type |
Electric |
|
Packaging Type |
Other |
|
Brands |
Other |
|
I deal in |
New Only |
|
Speciality |
Other |
业务性质
制造商/工厂
国家/地区
竹北, 台湾
主要产品
Wafer Foundry, E-chuck, Electrostatic Chuck...
付款条件
Bank wire (T/T)
关于 Edragon Technology Corporation
Edragon Technology Corporation为半导体工程和相关自动化解决方案提供了许多高级解决方案。 Edragon很荣幸为客户提供实用和可靠的解决方案。欢迎联系Edragon，我们将为您提供专业服务。 Edragon应该是每个潜在市场的重要合作伙伴之一，尤其是东盟和亚太地区。
