分体式温度闭环半导体激光控制器

产品概述分体式恒温精度焊丝进给激光锡焊接机为激光设备用半导体模块为核心。设计波长为915nm，功率是可选的。激光能量通过实时温度反馈控制，以实现与所述标准的设备temperature.Compared一组稳定的，分割型恒温精密激光锡焊接机仅保持透镜的温度控制和激光产生控制部，其可以是加载到客户＆＃39S原始设备或生产线在配备有高精度的送丝机构，用于锡丝焊接的同时，或可以使用标准锡绿玲锡中选择的奇异welding.Can自由携带原始设备或生产线快速升级。