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Bergquist GF3500S35＆NBSP; Gap填充物3500S35＆NBSP; Gap填充物TGF 3600 BergQuist＆NBSP; Gap填充物TGF 3600是双组分，液间隙填充物材料，在任何一个房间或升高的温度下固化，具有超高热量的性能和出色的柔软性。在固化之前，材料保持良好的触变性特征低粘度。结果是凝胶状的液体材料，该液体材料被设计成填充空气间隙并且在由外力（例如分配或分配或装配过程中）作用时填充空气间隙和空隙而流动 [...]

Bergquist Gphc3.0，Gap Pad＆NBSP; HC 3.0，GAP PAD TGP HC3000＆NBSP; Bergquist Gap Pad TGP HC3000是一种柔软且柔顺的间隙灌装材料，具有导热率和NBSP; 3.0 w / m-k。由于唯一的3.0 w / m-k＆nbsp，材料在低压下提供出色的热性能; 填料包装和低模树脂配方。增强材料非常适用于需要 组装过程中的部件和板的低应力。 Bergquist [...]

bergquist Q-pad 3消除了与热油脂有关的问题，例如电子组件的污染和回流焊浴。 SIL PAD TSP Q2000可以在焊接和清洁之前安装，而无需担心。当在两个表面之间夹紧时，弹性体符合表面纹理，从而在热生成组件和散热器之间形成无空气的接口。 玻璃纤维增​​强件使bergquist Q3能够承受处理应力而不会失去身体完整性。它还提供 在应用过程中易于处理 [...]

bergquist gpvous＆nbsp; Gap pad＆nbsp; Vo超软 Gap Pad TGP 1000VOUS BergQuist＆NBSP;推荐用于需要最小的压力 成分。该材料的粘弹性性质还提供出色的低/>应力振动阻尼和休克吸收特性。 Bergquist＆NBSP; Gap Pad＆NBSP; TGP 1000VOUS是一种电隔离材料，它可以在需要在散热器和高/>电压之间隔离的应用中的应用，裸露的设备 [...]