8层BGA板 细节
层数＆mdash＆mdash8L材料＆mdash＆mdash S1000-2板厚度＆mdash＆mdash 6.6mm宽高比＆mdash＆mdash 10：1盲孔＆mdash＆mdash不带内部Cu＆mdash＆mdash 1oz最小。 LWLS＆mdash＆mdash 0.13mm最小。钻孔尺寸＆mdash＆mdash 0.25mm阻抗＆mdash＆mdash 2条阻抗线表面处理＆mdash＆mdash ENIG
关于 希特科技（香港）有限公司
业务类型:
制造商/工厂
国家/地区:
Guangdong, 中国
主要产品: Alu Pcb, Flex-rigid Pcb, Hdi Board, Printed Circuit Board...
年总收入:
不提供
成立时间:
2006
8层BGA板 特征
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Core Size |
32 Bit |
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ROM Type |
EPROM |
业务性质
制造商/工厂
成立年份
2006
国家/地区
深圳, 中国
主要产品
Alu Pcb, Flex-rigid Pcb, Hdi Board, Printed Circuit Board...
关于 希特科技（香港）有限公司
HITEK TECHNOLOGY Co.，LTD是一家先进的印刷电路板制造商，提供各种类型的刚性板，从简单的单面，双面到复杂的多层板，为高级高科技企业乃至全球客户群。
