该供应商的新产品
fujipoly sarcon gr-hm
结构：具有硬化顶部表面的硅胶化合物
应用程序指南：
在底盘墙和其他表面之间。
在CPU和散热器之间。
在半导体和散热器之间。
＆nbsp;
fujipoly gr-hm
产品描述＆nbsp; ＆nbsp;＆nbsp; width x length＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp;厚度
SARCON 50G-HM＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp;＆nbsp;可用尺寸＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; 0.50mm＆plusmn; 0.1mm
＆nbsp;
SARCON 150G-HM＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp;实际尺寸＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp; ＆nbsp;＆nbsp; 1.5mm＆plusmn; 0.2mm
业务性质
制造商/工厂
成立年份
2022
国家/地区
深圳, 中国
主要产品
Bergquist Thermal Insulation Materials...
付款条件
Bank wire (T/T)
深圳霍斯里技术有限公司（Ltd.该公司主要为众所周知的品牌（如Bergquist，美国的Laird和日本的Denka）分发热接口材料和屏蔽材料（EMI）材料。同时，该公司还正在开发和集成新的高性能产品，以满足系统设计师的满足＆＃39;导热率的要求。产品被广泛用于5G通信，光学模块，安全电子，汽车电子设备，室外基站，锂电池，手机，计算机，LED，LED，仪器，航空航天和医疗设备。公司文化，正直和实用主义，快速回应，不断改进。
